Khắc laser
|
Chống thao tác sai thông minh và chống khắc lặp |
Đường kính điểm laser nhỏ nhất: 0,11 mm |
|
Độ ổn định laser: tỉ lệ dao động của công suất đầu ra cực thấp |
Tùy chỉnh giao tiếp hệ thống MES |
|
Cấu trúc đầu trên – đầu dưới / cụm varus ba đoạn |
Tỷ lệ tự kiểm tra & đọc mã: 100% |
|
Laser nhập khẩu từ Mỹ |
Hệ thống dẫn hướng hình ảnh độ chính xác cao |
|
Module laser thiết kế siêu nhẹ |
Đặc điểm nổi bật của công nghệ khắc laser:
- Chống vận hành sai & chống khắc trùng thông minh Hệ thống AI phát hiện thao tác sai và ngăn chặn khắc lặp lại, giúp giảm lỗi trong dây chuyền sản xuất.
- Đường kính điểm laser siêu nhỏ 0,11 mm Một trong những kích thước điểm laser nhỏ nhất ngành, cho phép khắc chi tiết tinh xảo và rõ nét.
- Độ ổn định công suất cao Tỷ lệ dao động năng lượng cực thấp, đảm bảo chất lượng khắc ổn định trong thời gian dài.
- Tích hợp MES theo yêu cầu Cho phép kết nối và đồng bộ dữ liệu sản xuất theo yêu cầu từng nhà máy.
- Hệ thống đầu khắc linh hoạt Tùy chọn đầu trên – đầu dưới hoặc module ba đoạn, phù hợp cho nhiều loại sản phẩm và mặt phẳng cần khắc.
- Tỷ lệ đọc – kiểm tra chính xác 100% Hệ thống tự kiểm tra đảm bảo mã sau khi khắc được đọc thành công hoàn toàn.
- Nguồn laser nhập khẩu từ Mỹ Chất lượng cao, tuổi thọ dài, hiệu suất ổn định.
- Dẫn hướng thị giác độ chính xác cao Hỗ trợ căn chỉnh vị trí tự động, giảm sai số và tăng độ chính xác khi khắc.
- Module laser thiết kế nhẹ Dễ dàng tích hợp vào dây chuyền tự động hóa.
Khắc hai đường song song
👉 Lắp trực tiếp hai đường song song
👉 Chế độ khắc độc lập
👉 Bàn truyền động độc lập
Khắc hai mặt của đầu trên và đầu dưới
👉 Mặt A và mặt B được khắc đồng thời
👉 Tăng hiệu suất lên 100%
Cánh lật tích hợp
👉 In mã hai mặt, lật trước và sau
👉 Giảm thời gian truyền và nâng cao hiệu suất lên 30%
Giao diện vận hành tối giản
👉 Lập trình theo từng bước
👉 Thiết kế chọn điểm chỉ với một lần nhấp
👉 Chỉnh sửa quy tắc mã vạch tùy chỉnh cho nhiều module
Khắc laser sau đóng gói bán dẫn
Quy trình vận hành
1. Máy nạp phôi đưa vật liệu vào
2. Cấp phôi vào băng chuyền nhận
3. CCD định vị / đọc mã
4. Bàn từ tính (maglev) định vị
5. Chuyển bảng mang (carrier board) đến vị trí đánh dấu
6. Đánh dấu laser tự động
7. Làm sạch đế
8. Cấp phôi vào băng chuyền nhận
9. CCD kiểm tra và nhận dạng
10. Máy thu phôi thực hiện thao tác nhận