Hệ Thống Sửa Chữa BGA Bằng Laser Quick EA-L20

Hệ thống BGA sử dụng công nghệ gia nhiệt bằng laser.

Nguyên lý hoạt động là chùm laser sau khi được mở rộng, phản xạ và hội tụ sẽ tác động lên bề mặt chip, nơi nhiệt lượng được tích tụ và truyền vào bên trong thông qua dẫn nhiệt.

Nhờ điều khiển số hóa các tham số của xung laser — bao gồm độ rộng xung, năng lượng, công suất đỉnh và tần số lặp — các bi thiếc và điểm hàn được nung tới nhiệt độ nóng chảy và tái chảy, qua đó thực hiện quá trình hàn laser chính xác.

Thiết bị đặc biệt phù hợp cho việc gắn và sửa chữa các linh kiện có mật độ lắp ráp cao.

1. Khả năng hàn tinh xảo, mối hàn sáng và đẹp.
2. Tốc độ hàn cao, biến dạng nhiệt thấp; chỉ làm nóng bề mặt linh kiện cần xử lý, ảnh hưởng tối thiểu đến các linh kiện xung quanh — lựa chọn tối ưu cho khu vực có mật độ hàn cao.
3. Nhiệt độ phân bố đồng đều và kiểm soát chính xác đường cong hàn lại (reflow).
4. Không cần thay vòi khí; đồ thị gia nhiệt hoàn toàn có thể lập trình.
5. Màn hình cảm ứng 21.5 inch, hỗ trợ bút cảm ứng độ chính xác cao để vẽ đường gia nhiệt.

Sử dụng laser để chỉ định vùng gia nhiệt, giúp kiểm soát hiệu quả nhiệt độ của các điểm hàn ở mặt BOTTOM. Giải pháp này đáp ứng tốt nhiều quy trình keo underfill khác nhau và đảm bảo kiểm soát chính xác độ chênh lệch nhiệt độ.

Vùng gia nhiệt có thể chỉnh sửa chính xác, cho phép gia nhiệt có chọn lọc và không gây hư hại nhiệt cho các linh kiện xung quanh.