Hệ thống sửa chữa BGA hồng ngoại R35

SKU: QUICK EA-R35 Danh mục: Thiết bị sửa chữa BGA

Tính năng

Hệ thống gia nhiệt ba vùng kết hợp hồng ngoại + khí nóng, sử dụng cảm biến hồng ngoại không tiếp xúc để đo trực tiếp nhiệt độ chip.
Điều khiển vòng kín thực sự, đảm bảo cửa sổ nhiệt độ chính xác và phân bố nhiệt đồng đều.
Tự động hóa cao, cho phép tháo – hàn chip chỉ với một nút.
Mô-đun tháo chip và mô-đun hàn được thiết kế độc lập, đảm bảo độ chính xác của thiết bị.
Hệ thống căn chỉnh dùng lăng kính quang học phân biệt màu độ phân giải cao kết hợp camera thông minh HD, cho độ chính xác và độ rõ nét cao.
Thiết kế đặt chip không áp lực (zero-pressure), bảo vệ chip khỏi hư hại.
Giá đỡ PCB đa chức năng, tương thích nhiều bộ phận hỗ trợ, thao tác thuận tiện.
Quạt gió ngang công suất lớn, tự động làm mát.
Phần mềm chuyên dụng QUICK BGASOFT với tính năng phân quyền, ghi lại và phân tích tham số.
Phù hợp cho mainboard máy tính để bàn, mainboard điện thoại, mainboard truyền thông, mainboard điều khiển công nghiệp và mainboard máy chủ 5G.

Thông số	Giá trị
Model	QUICK EA-R35
Công suất đỉnh	13.5 kW
Nguồn điện	AC 380V ±10%, 50/60Hz
Công suất gia nhiệt hồng ngoại phía trên	1.2 kW
Công suất gia nhiệt khí nóng cục bộ	1.2 kW
Công suất gia nhiệt hồng ngoại phía dưới	9.6 kW
Phạm vi PCB	10 × 10 – 700 × 650 mm
Diện tích preheat	820 × 570 mm
Phạm vi kích thước chip	5 × 5 – 65 × 65 mm
Hệ thống căn chỉnh	Laser chỉ thị + lăng kính quang học + camera công nghiệp HD
Áp lực đặt chip	0 / 1.5 N
Độ chính xác đặt chip	±0.025 mm
Độ chính xác điều khiển nhiệt độ	±2 ℃
Cổng đo nhiệt độ	6 cổng
Kích thước tổng thể	D1500 × R1125 × C1410 mm (không bao gồm giá đỡ màn hình)
Trọng lượng	560 kg