Hệ Thống Xử Lý BGA Bằng Hồng Ngoại Quick 7610

QUICK7610 sử dụng công nghệ cảm biến hồng ngoại và được điều khiển bởi bộ vi xử lý.

Cảm biến nhiệt độ hồng ngoại và ống gia nhiệt hồng ngoại đều hoạt động không tiếp xúc, đảm bảo khả năng tháo gỡ linh kiện chính xác.

Quy trình hàn được giám sát bằng cảm biến hồng ngoại không tiếp xúc, giúp kiểm soát quá trình ổn định mọi thời điểm.

Để kiểm soát nhiệt độ PCB chính xác, không gây hư hại và có thể lặp lại, QUICK7610 cung cấp công suất gia nhiệt 2400W, phù hợp cho nhiều ứng dụng như bo mạch lớn, nhỏ và hàn không chì.

QUICK7610 sử dụng công nghệ hàn hồi nhiệt điều khiển theo chu kỳ, đảm bảo cửa sổ quy trình hẹp và chính xác, phân bố nhiệt đồng đều, cùng nhiệt độ đỉnh phù hợp cho các mối hàn không chì có độ tin cậy cao.

1. Không cần đầu phun; không tạo luồng khí trong quá trình xử lý bi BGA, giúp tăng tỷ lệ thành công.
2. Gia nhiệt hồng ngoại tối (top IR) dạng mở kết hợp với gia nhiệt hồng ngoại đáy diện tích lớn, giảm chênh lệch nhiệt độ theo phương thẳng đứng giữa bề mặt BGA và mối hàn, rút ngắn thời gian sửa chữa.
3. Sử dụng cảm biến nhiệt độ hồng ngoại không tiếp xúc, điều khiển vòng kín hoàn toàn nhiệt độ bề mặt BGA, đảm bảo đường nhiệt chính xác và phân bố nhiệt đồng đều.
4. Giá kẹp PCB có thể di chuyển theo bốn hướng, thuận tiện cho việc lắp đặt.
5. Giao diện IRSOFT hỗ trợ phân quyền vận hành và phân tích biểu đồ nhiệt.